5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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