券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(学生党如何自W，如何自我安抚cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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