申万一(yī)级的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。 萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌行业是否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的(de)13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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