金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川智能发布异动公告(gào)，公司已就(jiù)印(yìn)制电路板技术(shù)在6G通(tōng)信领域的应用与下游客(kè)户(hù)开展前(qián)期研(yán)发合作，预计研发周期较长，截(jié)至本(běn)公告披露日，尚未取得实质性进展，后(hòu)续存在技术失败、商业化失(shī)败(bài)的(de)风险，近年内不会对公司业绩产生实质影(yǐn河北保定技校排名，保定技校前十名g)响；后续即便在技术上可行，但(dàn)其应(yīng)用及市场前景尚待进(jìn)一(yī)步明(míng)确，且(qiě)公司产品(pǐn)能否获得市场(chǎng)认可仍存在较(jiào)大不(bù)确定性，未来可产生的经济效益和对公(gōng)司业绩的(de)影响存在(zài)较(jiào)大不确定(dìng)性。

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