券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表保温杯突然间不保温了是什么原因呢，保温杯突然间不保温了是什么原因呢的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI保温杯突然间不保温了是什么原因呢，保温杯突然间不保温了是什么原因呢大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为<保温杯突然间不保温了是什么原因呢，保温杯突然间不保温了是什么原因呢/strong>领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。