射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速中(zhōng)国(guó)以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投等一(yī)系列外部(bù)机构股东。截(jié)至上市(shì)前(qián)，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是(shì)射频领(lǐng)域正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由(y三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式óu)于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手(shǒu)机以及物联(lián)网，客(kè)户包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移(yí)远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验(yàn)证周(zhōu)期(qī)，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的(de)综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规(guī)模(mó)的(de)情况下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外(wài)融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完(wán)成(chéng)了三轮(lún)融(róng)资，众多(duō)知名资(zī)方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年(nián)的市(shì)场相差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型(xín三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式g)，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞(jìng)争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自(zì)身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商(shāng)三(sān)伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未来每个射(shè)频细(xì)分(fēn)赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市(shì)场对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红(hóng)杉资三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式本中国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场地(dì)位(wèi)，增加头部客户(hù)的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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