券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐ卅是什么意思，卅是什么意思,读音r: #ff0000; line-height: 24px;'>卅是什么意思，卅是什么意思,读音ng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成卅是什么意思，卅是什么意思,读音导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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