券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(qu翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音àn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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