券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动之字是什么结构的字，近字是什么结构力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)之字是什么结构的字，近字是什么结构市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 之字是什么结构的字，近字是什么结构