射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市(shì)。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(y个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做ǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情，该公司股(gǔ)价(jià)于去年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)面临变局(jú)。目前(qián)，正(zhèng)射频(pín)需(xū)求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端(duān)芯(xīn)片及模组(zǔ)的(de)研发、设(shè)计和(hé)销售(shòu)，下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联网(wǎng)，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在(zài)招股文件中称(chēng)，是由于(yú)持(chí)续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具(jù)有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模(mó)效应(yīng)；市场竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综合(hé)毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不(bù)足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智微(wēi)开启了对(duì)外(wài)融资(zī)之路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内(nèi)完成了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资(zī)方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧(huì)智微(wēi)进入(rù)了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当(dāng)前(qián)的股价情况看，大(dà)基金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间(jiān)里(lǐ)，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持续加注的(de)红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入来(lái)自(zì)于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本市(shì)场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模(mó)与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前(qián)端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同(tóng)样(yàng)在I个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做PO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在(zài)去年4月(yuè)科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局(jú)者(zhě)众，且产(chǎn)品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷(juǎn)价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来(lái)每个射(shè)频细分(fēn)赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体战略(lüè)规划方面，其(qí)表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的产(chǎn)业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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