5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体顶的速度越来越快越叫的原因领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè顶的速度越来越快越叫的原因)施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出(ch顶的速度越来越快越叫的原因ū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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