券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，施为什么读yi什么意思，施怎么读啊AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wè施为什么读yi什么意思，施怎么读啊i)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài施为什么读yi什么意思，施怎么读啊)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 施为什么读yi什么意思，施怎么读啊