券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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