金(jīn)融(róng)界(jiè)4月21日(rì)消息 本川智能(néng)发布异动公告(gào)，公司(sī)已就印制电路板技(jì)术在6G通信(xìn)领域的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前期研发合作(zuò)，预计研发周期较长，截至(zhì)本公告披露(lù)日，尚未(wèi)取得(dé)实质(zhì)性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失(shī)败、商业化失败(bài)的风险，近(坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸jìn)年内(nèi)不会对公司业绩产生实(shí)质影(yǐng)响；后续即(jí)便在(zài)技术(shù)上(shàng)可(kě)行，但(dàn)其应用(yòng)及市场前(qián)景尚待(dài)进(jìn)一步(bù)明确，且(qiě)公司产品能(néng)否获得市场(chǎng)认可仍存在较大不确(què)定性(xìng)，未(wèi)来可(kě)产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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