申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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