券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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