申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦(wé一周期是什么意思是多少天i)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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