券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(x城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字iāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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