5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解00; line-height: 24px;'>感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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