券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。cos180°是多少，cos180度等于多少

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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