申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行(2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(p2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单ǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之首(shǒu)，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(l2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单ián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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