券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为苏三起解的故事，苏三起解的故事简介trong>领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。