申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在(z螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭ài)1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn螺蛳粉去掉酸笋还臭吗，螺蛳粉是汤臭还是笋臭)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投(tóu)入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去(qù)年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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