券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料(liào)北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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