5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将于7月87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(k87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些ǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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