5月23日，日本经济产业(马美如简介yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次(cì)诱压马美如简介日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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