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a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电路的作(zuò)用:a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数>  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)a的负一次方是多少矩阵,a的负一次方是多少线性代数应(yīng)用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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