券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dà昆明市属于几线城市，云南最好三个城市i)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(昆明市属于几线城市，云南最好三个城市wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)昆明市属于几线城市，云南最好三个城市>。