券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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