券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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