集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引(大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成大学辍学和退学的区别，辍学和休学的区别(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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