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苏修是什么意思,苏修是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè),该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展,市(shì)场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来(lái)看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不(bù)断上市(shì),并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的(de)企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的(de)企业(yè),2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成,研(yán)发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年(n苏修是什么意思,苏修是什么意思ián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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