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50克有多少参照物图片,50克有多少参照物 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩50克有多少参照物图片,50克有多少参照物高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企(qǐ50克有多少参照物图片,50克有多少参照物)业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能(néng)力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下50克有多少参照物图片,50克有多少参照物降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力,对经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求(qiú)的(de)局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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