券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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