申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah)到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

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　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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