券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì嫦娥五号发射时间地点在哪 嫦娥五号还在工作吗)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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