券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为池子为什么被封杀(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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