券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳(未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 未置可否和不置可否的区别在哪，未置可否的置是什么意思