券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiple耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些t为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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