集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(c两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了héng)电路有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用以(yǐ)及(jí)集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的(de)作用是什么和什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的(de)作用和工作原理(lǐ)等问题，小编(biān)将为你整理(lǐ)以下(xià)知识：

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了p>

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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