券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力(麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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