券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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