集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是什么，集成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用，集(jí)成(chéng)电路的(de)作用(yòng)和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原(yuán)理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？)性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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