券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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