券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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