集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的作用：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机2022年非诚勿扰官网报名方式，相亲节目报名入口、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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