券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái姐弟恋一般谁会更粘人，姐弟恋一般谁会更粘人一些)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lá姐弟恋一般谁会更粘人，姐弟恋一般谁会更粘人一些i)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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