券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiple蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病t技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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