5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)五的大写是什么修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。五的大写是什么从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤(shā五的大写是什么ng)了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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